為公司業務拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產基地。經過項目立項—園區廠房建設---配套工程建設---環評驗收環節，終于達到生產條件，預計在10月份開始投入生產。

我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。

三年疫情結束，在全球經濟大環境下行形勢下，我公司海外業務逐步恢復，海外市場開拓穩步推進，實現穩中有升、逆勢飛揚。

我公司成功開發新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。