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三年疫情結束,在全球經濟大環境下行形勢下,我公司海外業務逐步恢復,海外市場開拓穩步推進,實現穩中有升、逆勢飛揚。
公司智能卡膠系列產品于2016年10月首次進入新加坡市場,2020年5月進入臺灣市場,2022年8月進入俄羅斯市場,2024年1月進入韓國市場,均獲得客戶的高度認可,市場份額不斷提高
目前,馬來西亞客戶智能卡膠系列產品測試進展順利。公司研發的高端IC膠水,有望進入美國本土的高通、英偉達等知名企業,目前正在測試中。
公司未來將積極拓展各類銷售渠道,進一步提高公司產品市場份額。同時也會根據市場趨勢及反饋,深耕芯片封裝材料領域,適時調整公司產品結構,讓公司再上新臺階。